物聯網商機熱 IPC廠掀擴廠潮

工業電腦廠廣積（8050）將斥資6.8億元買下平鎮廠辦，因應未來訂單需求，無獨有偶的是，隨著工業物聯網需求顯現，以及客戶生產基地轉移調整，IPC業者近年陸續啟動擴廠計畫，龍頭廠研華（2395）林口三期廠房年底動工，事欣科（4916）2019年初已將大部分產能遷到墨西哥，廣錠（6441）、融程電（3416）也分別規畫在中壢、三重建立新生產線及營運總部，掀起擴產潮。

因應後續出貨需求，廣積及旗下廣錠2019年同步啟動擴廠計畫，廣積在網通、智慧零售領域布局成效顯現，評估未來產能將供不應求，因此在各地尋找千坪廠房，董事會通過向正峰新買下3,646.76坪土地、建物面積為5,179.33坪，規畫在2020年中投入產能。

廣錠2019年以4.5億元買下同業事欣科中壢廠房，土地面積達1,200坪，不僅進一步擴大產能，中長期也節省租金支出；事欣科則主打「美國製造」，整合集團生產資源，加上公司成功取得美大型餐飲業者Kiosk生產訂單，國防、航太主要客戶也集中在北美，因此將多數產線移轉至墨西哥新廠，降低人事、運輸成本，預計未來將再新增4條SMT產線，擴大營運規模。

研華在海內外布局持續擴展組織架構，除了成立子公司據點外，2019年設立日本福岡後勤服務中心，搭配新併入的ATJ公司，為目前研華全球最大的園區，透過「依單製造服務」（CTOS），將在地產能擴增近三倍，作為搶攻當地市場的重要生產基地，北京二期大樓增建計畫也已進入建築規畫階段，鎖定陸工業物聯網商機。

而在台灣部分，研華總經理陳清熙先前在法說會上表示，林口三期園區預計在2019年底、2020年初動工，2022年進駐，主要用途為智能服務事業群（SIoT）的營運總部，列入大中華區五年營收倍增計畫中的一環。

此外，融程電9月公告購入三重土地，目前已完成過戶，作為未來五～十年擴產使用，將自行建置智慧生產工廠、研發實驗室，提升營運效率及研發動能。

資料來源：https://www.chinatimes.com/realtimenews/20191127000427-260206?chdtv